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产品先容

Hesper 产品是 HDPCVD(高密度等离子体化学气相沉积)12英寸高性能薄膜沉积装备。 该装备主要用于 STI、PMD、ILD 和 IMD 等种种沟道介质填充，其工艺普遍用于逻辑芯片及存储器芯片制程。Hesper 系列产品接纳pg网站麻将胡了六边形平台(TS-300S)，可搭配5个反应腔，具有高产能、高填充效果和低颗粒度等优势，可知足芯片制程中多种手艺节点要求。

产品特点
-六边形的高产能平台
-可搭配多个反应腔，实现产能的优化设置
-可沉积高质量的SiO? 和 FSG 薄膜
-颗粒度体现优异
-沉积和刻蚀速率可控可调
-S2清静认证和F47标准磨练